铜微沟道热沉精密加工技术研究

• 作者: 杨文韬 梁一平 王立威 韩文娟
• 来源期刊: 重庆理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 传热 铜微沟道 精密加工
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 机械?材料
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: TB657.5
• 字数: 1807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8425(z).2014.09.011

摘要

微沟道传热技术是当前国际传热领域研究的前沿，在大功率半导体激光器列阵、大型计算机芯片冷却等领域具有广泛的应用前景。为了克服有成熟加工技术的硅微沟道导热系数不高的缺陷，解决普通铜沟道机械加工技术中加工切向应力对沟道壁的破坏无法获得小于300μm的沟道壁以及机械加工后毛刺对制冷流体工质阻力极大的问题，对导热系数更高的铜微沟道的沟道加工工艺进行了研究。利用机械雕刻和化学腐蚀相结合的方法，获得一种简单的机械-化学二次加工工艺，实现了对铜微沟道的精密加工，满足微沟道壁薄、沟道光滑的技术要求，且价格便宜、制作工艺简单。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁一平	重庆师范大学物理与电子工程学院	22	206	8.0	14.0
2	杨文韬	六盘水师范学院物理与电子科学系	10	6	1.0	2.0
11	王立威	六盘水师范学院物理与电子科学系	14	4	1.0	2.0