微组装关键工艺设备技术平台研究

• 作者: 王贵平
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装工艺设备 工艺系统集成 技术平台
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 4126字
• 语种: 中文

摘要

介绍了微组装设备技术发展现状，重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究，提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王贵平	中国电子科技集团公司第二研究所	7	49	5.0	7.0