厚铜多层印制板的工程设计与生产控制

• 作者: 张柏勇 柯勇 胡定益 谭小林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜多层印制板 工程设计优化 生产控制要点 制作难点
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 特种印制板 Special PCB
• 页码范围: 126-133
• 页数: 8页
• 分类号: TN41
• 字数: 6313字
• 语种: 中文

摘要

文章分析了厚铜多层印制板的主要制作难点，如内外层厚铜线路制作、厚铜多层印制板压合、厚铜多层印制板钻孔、厚铜多层印制板阻焊印刷等。针对主要制作难点，文章介绍了如何从板材和半固化片选用，压合叠层结构优化，内层线路图形设计补偿，钻孔设计，阻焊设计等工程设计手段来提高产品可靠性，以及介绍了重要制作工序的生产控制要点，有效提高了厚铜多层印制板的品质可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柏勇		2	5	2.0	2.0
2	胡定益		2	4	1.0	2.0
3	柯勇		13	27	3.0	5.0
4	谭小林		12	21	3.0	4.0