KH550改性氮化硼/氰酸酯树脂导热复合材料的研究

• 作者: 徐随春 杨绪杰 苏磊 赵春宝
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 氰酸酯树脂 氮化硼 导热系数 体积电阻率 介电常数
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 119-121
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用硅烷偶联剂KH550对氮化硼粉末(BN)进行了表面改性,并制备了氰酸酯树脂/氮化硼导热复合材料.研究了BN含量对复合材料的导热性能、电绝缘性能的影响,并运用扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察.结果表明:少量BN的加入能有效改善氰酸酯复合材料的导热性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能.当BN的体积分数达到23.6％时,复合材料的导热系数为1.33W·m-1·K-1,为纯树脂材料的4.6倍.