ACF键合中导电粒子捕捉及变形的影响机理与实验

• 作者: 吴光华 徐仁骁 朱钦淼 陶波 黄扬
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: ACF 键合工艺 粒子捕捉与变形 导电性能
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1902字
• 语种: 中文

摘要

ACF键合工艺下导电性能的提升需要对导电粒子捕捉与变形的影响机理进行深入了解。通过实验研究得到了不同键合工艺下导电粒子捕捉与变形规律，并对规律进行了理论分析。实验结果表明：随着键合压力增加，导电粒子捕捉数呈现出减少的趋势，导电粒子的变形呈现出增大的趋势。随着键合温度增加，导电粒子变形量呈现出先增大后减小的趋势，当键合温度达到230℃时，导电粒子捕捉数骤升。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶波	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	20	377	6.0	19.0
2	朱钦淼	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	3	4	1.0	1.0
3	徐仁骁	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
4	黄扬	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	2	19	1.0	2.0
5	吴光华	华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室	8	23	3.0	4.0