元器件可焊性测试技术研究、

• 作者: 李承虎 邹文忠
• 来源期刊: 企业技术开发
• 学科: 工学
• 关键词: 可焊性 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TN710

摘要

元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用，及时评估元器件在焊接前的可焊性状况，为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李承虎	中国电子科技集团公司第38研究所	8	10	2.0	3.0
2	邹文忠	中国电子科技集团公司第38研究所	4	5	1.0	2.0