SiC单晶片切割过程切割力的建模和预测

• 作者: 崔丹 李淑娟 胡超
• 来源期刊: 机械科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiC单晶 切割力 RSM 建模 预测
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 精密制造与加工
• 页码范围: 1161-1166
• 页数: 6页
• 分类号: TH162
• 字数: 3832字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13433/j.cnki.1003-8728.2014.0810

摘要

SiC单晶具有良好的物理和机械性能,在大功率器件和IC行业有广泛的应用.但由于高的硬度和脆性,使其加工过程变得非常困难.切割力对SiC单晶片的切割质量、切割效率和切割过程的稳定性具有重要的影响,因此研究切割过程的切割力有重要的意义.分析了SiC单晶切割过程影响切割力的主要因素,采用中心复合设计法(CCD)进行了试验设计,考察线锯速度、工件进给速度、工件转速、线锯张紧力4个因素对切割单晶SiC切割力的影响.采用响应面分析法(responsesurface methodology,RSM)对金刚石线锯切割SiC单晶体的工艺参数进行分析优化,建立了单晶SiC切割力模型,并进行方差分析,表明了模型的可行性.并通过实验验证,结果表明该模型能有效的对切割过程中的切割力进行预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑娟	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	137	1091	18.0	27.0
2	胡超	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	8	36	4.0	5.0
3	崔丹	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	6	19	3.0	4.0