旋转条件下SiC单晶片锯切力建模研究

• 作者: 李言 王肖烨
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 工件旋转 SiC单晶片 锯切力 建模研究
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 计算材料学
• 页码范围: 15-19
• 分类号: TG501.3
• 字数: 2874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2011.04.004

摘要

通过理论分析和实验研究相结合的方法,对工件旋转条件下电镀金刚石线锯切割SiC单晶片锯切力进行了分析.依据磨削和动态切削理论,分析了线锯与工件运动模型、单颗金刚石磨粒的切向和法向锯切力,建立了金刚石线锯锯切力模型；进行了工件旋转条件下SiC单晶切割实验,对理论分析结果进行验证,重点对线锯速率、工件进给速率、工件旋转速率及工件未切割直径等工艺因素对切向锯切力的影响进行分析.结果表明理论分析和实验结果相对误差不大于5.2％,验证了所建模型的正确性,为探索SiC单晶片的切削机理和参数优化提供依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李言	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	361	3453	31.0	39.0
2	王肖烨	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	16	65	4.0	7.0