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旋转条件下SiC单晶片锯切力建模研究
旋转条件下SiC单晶片锯切力建模研究
作者:
李言
王肖烨
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
工件旋转
SiC单晶片
锯切力
建模研究
摘要:
通过理论分析和实验研究相结合的方法,对工件旋转条件下电镀金刚石线锯切割SiC单晶片锯切力进行了分析.依据磨削和动态切削理论,分析了线锯与工件运动模型、单颗金刚石磨粒的切向和法向锯切力,建立了金刚石线锯锯切力模型;进行了工件旋转条件下SiC单晶切割实验,对理论分析结果进行验证,重点对线锯速率、工件进给速率、工件旋转速率及工件未切割直径等工艺因素对切向锯切力的影响进行分析.结果表明理论分析和实验结果相对误差不大于5.2%,验证了所建模型的正确性,为探索SiC单晶片的切削机理和参数优化提供依据.
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文献信息
篇名
旋转条件下SiC单晶片锯切力建模研究
来源期刊
宇航材料工艺
学科
工学
关键词
工件旋转
SiC单晶片
锯切力
建模研究
年,卷(期)
2011,(4)
所属期刊栏目
计算材料学
研究方向
页码范围
15-19
页数
分类号
TG501.3
字数
2874字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-2330.2011.04.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李言
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
361
3453
31.0
39.0
2
王肖烨
西安理工大学机械与精密仪器工程学院
16
65
4.0
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主办单位:
航天材料及工艺研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1007-2330
CN:
11-1824/V
开本:
大16开
出版地:
北京9200信箱73分箱
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
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2739
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