挠性印制电路板的发展机遇与挑战

• 作者: 何波 向勇 张庶
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路板 刚挠结合板 高密度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 16-17,22
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1980字
• 语种: 中文

摘要

挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势，必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展，并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势，介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向，对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何波		35	217	8.0	13.0
2	张庶	电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	21	2.0	4.0
3	向勇	电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	22	100	6.0	9.0