一种制造印制电路板的加成法新工艺

• 作者: 常煜 杨振国
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 加成法 印刷 离子吸附 化学镀
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3397字
• 语种: 中文

摘要

研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术，通过印刷离子吸附油墨形成线路图形、吸附催化离子、化学镀铜使线路金属化等工艺，可以低污染、无浪费的制备电性能和粘附力均优良的导电线路，基板选择范围广，可以直接制备单面和双面PCB，故是一种有应用前景的制备PCB的加成法新技术。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨振国	复旦大学材料科学系	109	901	16.0	23.0
2	常煜	复旦大学材料科学系	3	7	1.0	2.0