半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化

• 作者: 何为 冯立 周华 江俊锋 陈世金
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 半加成法 精细线路 正交试验法 工艺优化
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠板
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3113字
• 语种: 中文

摘要

在公司制程能力为70mm/70mm的工艺条件下，运用半加成法探索进行线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9(34)正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化，确定了线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明，显影速度为主要影响因素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	陈世金		79	203	7.0	11.0
3	冯立	电子科技大学微电子与固体电子学院	13	37	4.0	5.0
4	周华		7	27	3.0	5.0
5	江俊锋	电子科技大学微电子与固体电子学院	5	22	2.0	4.0