印制电路板中加成法制备技术的研究进展

• 作者: 周正勇 陈旭东
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 加成法 制备技术
• 年，卷（期）: 2017,（1）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 72-74,84
• 页数: 4页
• 分类号: TB33
• 字数: 2789字
• 语种: 中文

摘要

自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏.该文基于加成法制备技术,分析目前主流及文献报导的制作工艺及其前景,更加全面地了解印制线路板领域及投资环境.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈旭东	西南大学化学化工学院	69	398	12.0	16.0
5	周正勇	西南大学化学化工学院	1	1	1.0	1.0