一种基于在线检测技术的PCB表铜薄化的工艺模型

• 作者: 倪清华
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 在线检测 印刷电路板 薄化工艺 传感器 数学模型
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 检测
• 页码范围: 55-56
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 字数: 1061字
• 语种: 中文

摘要

介绍了目前PCB表铜薄化加工流程，分析了生产过程中存在的主要问题，提出了一种基于在线检测技术的新工艺。