印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

• 作者: 宗同强 曾瑜 计红果 靳焘 韩亚冬 马倩
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 深镀能力
• 年，卷（期）: 2014,（24）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 1049-1052
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2423字
• 语种: 中文

摘要

在2.0 A/dm2、24℃和空气搅拌条件下,采用由60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜.以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90％以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马倩		6	13	2.0	3.0
2	宗同强		7	22	3.0	4.0
3	曾瑜		2	6	1.0	2.0
4	计红果		3	20	2.0	3.0
5	靳焘		1	6	1.0	1.0
6	韩亚冬		1	6	1.0	1.0