ECWC13中的PCB基材技术

• 作者: 李丹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 第十三届世界电子电路大会 印制电路板 挠性基板 气相生长碳纤维 热致液晶材料 阻燃剂 勃姆石
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 所属期刊栏目: 基材
• 页码范围: 8-14
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 6099字
• 语种: 中文

摘要

本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述：杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的新型高频高速挠性板材料DuPontTM Pyralux TK(TK)及DuPontTM Pyralux JT（JT）；台湾工研院对于环保材料在CCL的应用中有较深入的研究，并介绍了气相生长碳纤维材料应用于聚酰亚胺挠性板中的研究情况；广州兴森快捷公司对含有热致液晶材料的PCB板的生产参数进行摸索和考察，以验证其在电子电路行业的实际应用；EIPC主席Alun Morgan撰写的关于阻燃剂的论文，则对含卤阻燃剂在行业中的继续应用仍然抱有很大的信心；德国Nabaltec AG公司的Carsten W.IHmels的文章详细介绍了阻燃剂勃姆石在PCB材料中的应用。这些论文展示的一些研究结果，我们可以大概了解到当今PCB基材发展的大致趋势，及一些新型材料的在PCB基材中应用情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丹	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	7	9	2.0	2.0