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金属基板成型自动降温方式研究
金属基板成型自动降温方式研究
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摘要：
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用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制
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印制电路信息
主办单位：
印制电路行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
开本：
大16开
出版地：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
邮发代号：
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
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10164
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