应用于高频挠性印制电路板的材料

• 作者: 向勇 张庶 徐景浩 陆云龙 陈浪 高强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性印制电路板 高频信号 介质损耗 导体损耗
• 年，卷（期）: 2014,（10）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 39-41,56
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2707字
• 语种: 中文

摘要

随着电路设计高频化，对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递，需要优化使用基板材料，粘合剂，铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析介绍，并提出了几点建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐景浩		13	31	3.0	5.0
2	陈浪		13	31	3.0	5.0
3	张庶	电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	21	2.0	4.0
4	向勇	电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	22	100	6.0	9.0
5	陆云龙	电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	1	1.0	1.0
6	高强		1	1	1.0	1.0