固化工艺对银导电胶导电性能的影响

• 作者: 张汉平 李晶泽 杨师勇 熊娜娜 王悦辉 王美娜 谭喆
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 银导电胶 固化 后固化热处理 体积电阻率
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.437|TQ437.6
• 语种: 中文

摘要

以微米银粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体,制备了银导电胶.研究了固化条件和后固化热处理对银胶导电性能和微观结构的影响.结果表明:当固化温度为150℃时,银胶固化18 min时出现电阻,固化63 min时体积电阻率降至8.33×10-4Ω·cm;当固化温度为180℃时,银胶固化5 min时出现电阻,固化30 min时体积电阻率降至7.51×10-4Ω·cm.低温长时间固化有利于提高银胶的导电性能,高固化温度有利于提高低银粉含量银胶的导电性能,后固化热处理对已固化完全样品的导电性能和微观结构影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晶泽		19	36	3.0	5.0
2	王悦辉		59	80	4.0	6.0
3	熊娜娜		4	3	1.0	1.0
4	王美娜		1	0	0.0	0.0
5	张汉平		1	0	0.0	0.0
6	杨师勇		1	0	0.0	0.0
7	谭喆		1	0	0.0	0.0