HDI板制作过程盲孔内铜层结合力管控与监测方法探讨

• 作者: 刘宗德 刘建军 陈山东
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度互连扳制作 化学沉铜 电镀铜 盲孔结合力 工艺管控
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 192-197
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3378字
• 语种: 中文

摘要

HDI板中,微埋/盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素,并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量和寿命.影响铜层结合可靠性的因素众多,HDI制造过程中的沉铜、电镀工艺是其中的主要影响因素.文章通过对沉铜、电镀过程的工艺控制、监控和检测方法进行研究,提供了一种保证微导通孔可靠连接的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建军		1	0	0.0	0.0
2	陈山东		1	0	0.0	0.0
3	刘宗德		1	0	0.0	0.0