电镀铜丝成因与改善的探究

• 作者: 程灿 谢明运
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铜丝 电镀 系统预防
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 158-164
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3554字
• 语种: 中文

摘要

电镀铜丝已成为影响电镀制程的一个主要缺陷,文章通过试验对铜丝产生的形态进行分析,对产生电镀铜丝的影响因素进行了系统的试验设计,层析各因素对铜丝形成的影响,从流程维护、系统预防等多方面详细阐述了电镀铜丝的解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢明运		4	4	1.0	1.0
2	程灿		1	1	1.0	1.0