等离子对多层印制板蚀刻及负载均匀性研究

• 作者: 余振中 林楚涛 莫欣满
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子 均匀性 负载
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 122-128
• 页数: 7页
• 分类号: TN41
• 字数: 3278字
• 语种: 中文

摘要

等离子清洗是PCB制造工艺的关键过程,特别是在去钻污过程中,采用等离子清洗处理孔内不够均匀,钻污就会残留并且妨碍金属化孔的电气连接.文章从等离子机的腔体空间蚀刻均匀性入手,研究不同气体比例间蚀刻均匀性效果;同时,考察了不同板厚、孔密度、孔数目以及板数量负载间的蚀刻均匀性差异,并采用表面蚀刻量和孔内蚀刻量进行表征,实现了腔体空间蚀刻均匀性超过80％,负载平衡达到生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	莫欣满		12	18	3.0	3.0
2	林楚涛		5	2	1.0	1.0
3	余振中		3	1	1.0	1.0