电解铜箔形貌对PCB剥离强度的影响

• 作者: 陈海燕
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 剥离强度 可靠性 印制线路板
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 印制电路基板材料
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2614字
• 语种: 中文

摘要

铜箔剥离强度在印制电路板层压前后变化不大,所以铜箔的剥离强度是影响印制线路板剥离强度的关键.铜箔的剥离强度与哪些因素相关？文章简要叙述了从电解铜箔生产工艺上如何提高铜箔的剥离强度,从而提高印制电路板的可靠性,并收集了一些铜箔参数与剥离强度之间的数据,研究得出铜箔剥离强度的一般规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈海燕		2	0	0.0	0.0