任焊接式埋入元件PCB工艺难点分析

• 作者: 周宇 彭浪 罗畅
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入元件印制电路板 焊接
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: HDI板和特种印制板
• 页码范围: 404-408
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3238字
• 语种: 中文

摘要

将元件埋入PCB内部,可以使元件受到更好的保护,同时减少连接线长度,减少焊盘、导通孔,可以使PCB整体的传输信号有更好的稳定性和完整性.现在,越来越多的终端厂商开始尝试在自己的产品中埋入元件.PCB内埋入元件的方式多种多样,文章主要通过试制一款通过焊接的方式埋入元件的线路板,分析焊接方式埋入元件的PCB工-艺难点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周宇		3	1	1.0	1.0
2	罗畅		4	2	1.0	1.0
3	彭浪		1	1	1.0	1.0