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摘要:
随着刚挠结合板往轻便、薄小型化发展,此类产品的需求量也越来越大,制作难度也随之增大,所以各家线路板厂商投入大量人力物力进行持续研究改进,使之流程优化,提高制作良率,实行批量化生产.而对于挠性板在外层结构的刚挠结合板,传统的生产工艺是使用填充工艺,占用大量的人力物力,生产制造效率极低,同时品质管控困难,不利于批量化生产.本文主要针对挠性板在外层的刚挠结合板制作结构特点进行研究,打破传统“填充”方式,使用特殊工具采用“新型揭盖”工艺制作,从而达到流程优化的同时既节约成本又降低生产报废的效果.
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单因素分析
正交试验
热应力试验
考虑动力刚化的挠性飞行器动力学建模与仿真?
非惯性系
大角度机动
刚柔耦合
动力刚化
刚/挠结合印制线路板技术
电子工艺
印制线路板
刚/挠结合技术
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 挠性板在外层的刚挠结合板新型制作工艺研究
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 刚挠结合板 新工艺
年,卷(期) 2014,(z1) 所属期刊栏目 挠性和刚挠印制板
研究方向 页码范围 358-363
页数 6页 分类号 TN41
字数 2368字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾平 17 10 2.0 2.0
2 陈晓宇 8 5 1.0 2.0
3 侯利娟 5 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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2014(0)
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研究主题发展历程
节点文献
刚挠结合板
新工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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