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随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析
随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析
作者:
严焕斌
吴兆华
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
随机振动
疲劳寿命
焊点
可靠性
混装组件
摘要:
选取混装组件进行建模仿真,建模时将混装组件中焊点和引脚等效成一个块状进行简化处理。采用GJB150.16-86中推荐的“第8类随机振动-喷气式飞机振动环境”振动试验条件进行随机振动仿真分析,分析组件的翘曲度、组件应力集中区域(薄弱环节)、组件中器件焊点应力应变分布及危险焊点位置;再运用子模型法建立危险区域焊点精细模型,利用子模型来求解3种不同类型焊点的应力应变值;最后运用M iner疲劳累积损伤理论、三带技术和三参数 S- N曲线近似公式进行不同类型焊点寿命估算。研究结果表明:翼形引脚焊点类型抗振强度最低, J型引脚焊点类型其次, BGA类鼓状焊点类型抗振强度最好;BGA类鼓状焊点振动疲劳寿命为14.18 h ,翼形焊点疲劳寿命为8.54 h , J形焊点疲劳寿命为8.96 h。
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连接螺栓
随机振动
疲劳强度
有限元
内容分析
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引文网络
相关学者/机构
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内容分析
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文献信息
篇名
随机振动载荷下混装组件焊点的可靠性分析
来源期刊
机械工程与自动化
学科
工学
关键词
随机振动
疲劳寿命
焊点
可靠性
混装组件
年,卷(期)
2014,(6)
所属期刊栏目
质量监测与故障诊断
研究方向
页码范围
142-144
页数
3页
分类号
TP391.77
字数
1676字
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
吴兆华
桂林电子科技大学机电工程学院
70
475
12.0
17.0
2
严焕斌
桂林电子科技大学机电工程学院
1
5
1.0
1.0
传播情况
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引文网络
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二级引证文献(2)
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节点文献
随机振动
疲劳寿命
焊点
可靠性
混装组件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械工程与自动化
主办单位:
山西省机电设计研究院
山西省机械工程学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-6413
CN:
14-1319/TH
开本:
大16开
出版地:
太原市胜利街228号
邮发代号:
22-117
创刊时间:
1972
语种:
chi
出版文献量(篇)
9123
总下载数(次)
41
总被引数(次)
29895
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