快速制冷启动的中波320×256红外焦平面探测器研究

• 作者: 朱颖峰 李东升 毛京湘 韩福忠 黄一彬
• 来源期刊: 红外与激光工程
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片背减薄 杜瓦冷头膨胀匹配 芯片形变和应力
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 笠红外技术及应用笠
• 页码范围: 1032-1036
• 页数: 5页
• 分类号: TN216
• 字数: 2007字
• 语种: 中文

摘要

快速制冷启动所产生的形变应力是对红外焦平面探测器芯片可靠性构成影响的重要方面。采用机械加工结合化学腐蚀的方法对芯片进行减薄以提高其柔韧性，从而减小了由于应力传递产生的像元损伤所引起的盲元和裂纹。并在不增加杜瓦冷头零件结构的前提下对杜瓦冷头膨胀匹配进行优化以减小芯片形变和应力。通过可靠性试验验证，提高了快速制冷启动下中波320×256红外焦平面探测器组件长期工作的可靠性和稳定性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	毛京湘		31	189	8.0	12.0
2	韩福忠		19	61	5.0	6.0
3	朱颖峰		22	75	5.0	6.0
4	李东升		27	43	3.0	4.0
5	黄一彬		6	15	3.0	3.0