表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究

• 作者: 徐卫合 陈莲英
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: 无铅 有铅 电气装配 表面贴装
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 168-168
• 页数: 1页
• 字数: 1320字
• 语种: 中文

摘要

为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题，通过改进原先的电气装配工艺，如选择适当的焊膏材料，合理设定焊接温度。经检验可知：采用新工艺后，有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高，且每块印制板的加工成本有所下降。