基于LTCC基板3D MCM TR组件的研究

• 作者: 李闯 胡海如 靳静
• 来源期刊: 科技风
• 关键词: 3D MCM 垂直传输 TR组件
• 年，卷（期）: 2014,（21）
• 所属期刊栏目: 科技前沿
• 页码范围: 50-50,52
• 页数: 2页
• 字数: 1040字
• 语种: 中文

摘要

X波段T/R组件3D MCM TR组件设计，建立了3D MCM模型库，LTCC基板的板间互联技术，通过国际主流的球焊技术了实现板间互联，并制作了板间垂直传输结构的样品，进一步缩小了组件尺寸。利用此技术针对一个X波段的TR组件给出了相应的设计。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	靳静	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	7	2.0	2.0
2	李闯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	3	4	2.0	2.0
3	胡海如	中国电子科技集团公司第五十五研究所	2	3	1.0	1.0