SnBi／Cu焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析

• 作者: 史素娟 尹恒刚 祁红璋 罗登俊 许浩
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: SnBi无铅焊料 剪切强度 断口形貌 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 论 文
• 页码范围: 56-60
• 页数: 5页
• 分类号: TG425+.1
• 字数: 2386字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.snm.2015.02.003

摘要

通过对断口形貌和界面微观组织的观察分析，研究了3种 Sn Bi／Cu 焊接接头的剪切断裂机理．结果表明：3种 Sn Bi／Cu 焊接接头均在弹性变形阶段断裂，并且均沿 Sn Bi 焊料／Cu 基板界面处断裂．孔洞降低了3种 Sn Bi／Cu 焊接接头的有效连接面积，从而降低了其剪切强度．根据3种 Sn Bi／Cu 焊接接头断口形貌，Sn59．9Bi40Cu 0．1／Cu 和Sn57．9Bi40Zn2Cu 0．1／Cu 焊接接头剪切断裂机制属于准解理、沿晶脆性断裂和韧窝的混合型断裂，而 Sn42Bi58／Cu 焊接接头剪切断裂机制属于准解理断裂．微观组织分析显示，3种焊料合金焊接接头界面处的金属间化合物层均为连续的 Cu6 Sn5相．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹恒刚		1	1	1.0	1.0
2	史素娟		1	1	1.0	1.0
3	许浩		1	1	1.0	1.0
4	罗登俊		2	3	1.0	1.0
5	祁红璋		1	1	1.0	1.0