磨削工艺对晶片TTV的影响

• 作者: 张文斌 赵秀伟 邱勤
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆减薄 磨削 总厚度变化
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 材料制造工艺与设备
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1763字
• 语种: 中文

摘要

磨削工艺直接影响着磨削后晶片的表面质量参数,在这些参数中,总厚度变化(TTV)是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一.分析了磨削工艺中承片台转速、主轴进给速度、主轴转速对TTV的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文斌		6	6	2.0	2.0
2	赵秀伟		3	5	1.0	2.0
3	邱勤		1	0	0.0	0.0