高剥离强度导热结构胶膜的研究

• 作者: 付刚 付春明 匡弘 王冠 邵南 高堂铃
• 来源期刊: 化学与粘合
• 学科: 工学
• 关键词: 铜粉 结构胶膜 力学性能 热导率
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 252-255
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 2767字
• 语种: 中文

摘要

将铜粉做为导热填料通过混炼的方式填充到高强度的环氧基结构胶膜中,改善了结构胶膜的导热性能.重点研究了铜粉粒径和铜粉加入量对结构胶膜的力学性能和导热性能的影响.结果表明,树脂基体与400目铜粉质量比为1∶3时,结构胶膜热导率增加至5.1倍,室温剪切强度为30.3MPa,150℃剪切强度为8.5MPa,90.剥离强度为4.2N/mm.