Al/CuO-SCB含能半导体桥电爆和点火性能初探

• 作者: 周彬 李勇 沈瑞琪 王榴 贾昕
• 来源期刊: 南京理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体桥 含能薄膜 铝/氧化铜 电爆性能 点火性能
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 632-636
• 页数: 5页
• 分类号: TJ45
• 字数: 1348字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14177/j.cnki.32-1397n.2015.39.05.020

摘要

基于多晶硅薄膜的多层Al/CuO纳米含能半导体桥( ESCB )理论上具有比多晶硅半导体桥( PSCB)更好的输出性能。该文采用电爆实验探讨了Al/CuO薄膜对ESCB电爆特性参数的影响,通过高速摄影对比了ESCB和PSCB爆发产物的空间尺寸和持续时间。点火实验时,在点火芯片与药剂之间设置一定距离的空气间隙,研究了不同条件下两种半导体桥的发火感度和发火率。结果表明,与PSCB相比,ESCB爆发产物空间尺寸更大,持续时间更长；在间隙距离为1 mm时,50%发火电压为28.50 V,低于PSCB的32.05 V；间隙距离为2 mm时,10发ESCB全部发火,而PSCB全部未发火。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈瑞琪	南京理工大学化工学院	171	1017	16.0	20.0
2	周彬	南京理工大学化工学院	53	505	12.0	20.0
3	李勇	南京理工大学化工学院	15	63	5.0	7.0
4	贾昕	南京理工大学化工学院	5	9	1.0	3.0
5	王榴	南京理工大学化工学院	2	0	0.0	0.0