基于临时键合与解键合技术的THz集成电路研究

• 作者: 孙建华 曹乾涛 王斌 路波 邓建钦
• 来源期刊: 微波学报
• 关键词: 太赫兹 超薄石英基片 临时键合 解键合 薄膜电路
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 93-96
• 语种: 中文
• DOI: 10.14183/j.cnki.1005-6122.201503022

摘要

太赫兹频段部件的工艺实现是决定器件性能的关键环节.从太赫兹频段部件用50μm超薄石英基片薄膜电路的集成工艺技术难点和可实现性出发,重点介绍了一种灵活快速的解决方案——临时键合与解键合技术.结果表明,临时键合与解键合技术克服了超薄石英基片脆性大、易破碎的弊端,在50μm及以下厚度超薄石英基片薄膜电路集成中具有很好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王斌	中国电子科技集团公司第四十一研究所	57	163	7.0	10.0
3	邓建钦	中国电子科技集团公司第四十一研究所	5	6	1.0	2.0
7	曹乾涛	中国电子科技集团公司第四十一研究所	2	0	0.0	0.0
11	路波	中国电子科技集团公司第四十一研究所	5	10	1.0	3.0