磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响

• 作者: 张文斌 王仲康
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆减薄 磨削 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 页码范围: 32-34,51
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 1411字
• 语种: 中文

摘要

磨削工艺直接影响着磨削后晶片的参数，在这些参数中，表面粗糙度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一。分析了磨削工艺中砂轮粒度、砂轮进给速度对表面粗糙度的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文斌		6	6	2.0	2.0
2	王仲康		3	2	1.0	1.0