模块电路的复合式灌封工艺研究

• 作者: 刘尊建 尹宏程 陈锋
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 复合式灌封 模块电路 模块灌封
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.5

摘要

为避免模块电路因一次灌封固化时产生的应力使器件断裂失效，及部分外观不合格。采用一种复合式灌封工艺，在元器件上预先涂盖一层704硅橡胶，再将9053灌封胶分两次进行梯次灌封。经对电路进行各项筛选实验，所有参数及外观都满足技术要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈锋		4	0	0.0	0.0
2	尹宏程		3	0	0.0	0.0
3	刘尊建		5	0	0.0	0.0