倒装芯片技术如何改变LED产业

• 来源期刊: 中国路灯
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片技术 LED产业 发展趋势 总经理 封装
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 56-56
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。