电子封装中Au80Sn20焊料与镀层之间的相互作用及组织演变

• 作者: 吴娜 李孝轩 胡永芳
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: Au80Sn20 镀层 界面反应 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 2074字
• 语种: 中文

摘要

电子元器件常通过镀层提高可焊性,主要包括Au、Ni、Cu、Au/Ni(Ti)、Au/Pt/Ti、Au/TiW等.Au80Sn20焊料是电子封装中的常用材料,文中总结了AuSn焊料与镀层之间的相互作用及组织演变.润湿性主要取决于AuSn焊料表面的氧化以及镀层在AuSn焊料中的溶解速度,Cu、Pt的原子结构与Au相似,以置换原子的形式溶解在AuSn焊料中,Ti与AuSn焊料之间的润湿性较差.AuSn焊料与镀层发生界面反应生成(Ni,Au) 3Sn2、ζ-(Au,Cu)5Sn、Au5 Sn、Ni3Sn4等金属间化合物(IMC),IMC的形成和组织演变与焊点结构、工艺参数、服役条件等因素有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李孝轩		16	127	7.0	11.0
2	吴娜		2	12	2.0	2.0
3	胡永芳		19	99	5.0	9.0