烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响

• 作者: 刘新锋 刘晓琴 屈银虎 苏晓磊
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜电子浆料 烧结工艺 导电性能
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 112-116
• 分类号: TM505
• 语种: 中文

摘要

为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征.结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温1Omin,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	屈银虎	西安工程大学机电工程学院	59	205	7.0	11.0
2	苏晓磊	西安工程大学机电工程学院	33	170	7.0	11.0
3	刘晓琴	西安工程大学机电工程学院	3	39	3.0	3.0
4	刘新锋	西安工程大学机电工程学院	1	9	1.0	1.0