作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
【正】2015年5月22日,深圳长电科技有限公司召开2015年度锂电MOSFET系列新品发布会,宣布推出DFN2×3、CSP系列新品。深圳长电科技总经理杨国江、副总经理范荣定出席了本次发布会,业界相关企业和人士参加了发布会。新推出的DFN2×3封装产品具有相比DFN3×3封装产品,具有尺寸更小、有利缩减PCB宽度的优势,另外还具有贴片工艺简单、整体成本低、不易破裂、焊接工艺成熟和管脚排列简单,PCB设计布线简洁等五大优势,该产品拥有CJCD2003、CJCD2004、CJCD2005、CJCD2006、CJCD2007等多种型号。CPS产品虽然存在易碎、贴片工艺复杂和电教需要人工及成本等方面的不
推荐文章
锂电池内阻参数的研究
锂电池
内阻
最小二乘支持向量机
灰色关联分析
变差函数
小尺寸MOSFET SEU的准三维模拟
单粒子翻转
电荷收集
准三维模拟
基于PNGV电路模型的新能源汽车钴酸锂电池内阻研究
钴酸锂电池
PNGV模型
混合脉冲功率特性法
参数辨识
内阻
中海达推出iRTK新品
Linux系统
智能操作系统
个性化功能
注册服务
自我诊断
可扩展性
RINEX
RTK
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 长电科技推出低内阻、小尺寸锂电MOSFET系列新品
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 长电科技 范荣 焊接工艺 整体成本 长电位 芯片级封装 芯片制造 封装形式 中芯国际 电子产品
年,卷(期) bdtxx_2015,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-6
页数 2页 分类号 F426.63
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2015(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
长电科技
范荣
焊接工艺
整体成本
长电位
芯片级封装
芯片制造
封装形式
中芯国际
电子产品
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
论文1v1指导