高性能LED封装材料的研究进展

• 作者: 林志远 胡孝勇
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 发光二极管 封装材料 改性 环氧树脂 有机硅材料 纳米复合材料
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.6
• 语种: 中文

摘要

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展.最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡孝勇		44	69	5.0	7.0
2	林志远		16	24	3.0	4.0