热传仿真在IC封装设计中的应用

• 作者: 李红雷 高国华
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 数值模拟 热阻 封装设计
• 年，卷（期）: 2015,（11）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 16-20,49
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 3035字
• 语种: 中文

摘要

基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值(θja、θjc),并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率.结论表明,要改善IC本身的散热以及降低封装的热阻值,必须针对不同的封装形式来设计最符合成本及功能的散热方式,从封装材料、结构和工艺等方面进行改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李红雷		2	0	0.0	0.0
2	高国华		5	42	2.0	5.0