62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比

• 作者: 丁颖 严贵生 吴广东 王修利
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铅银焊料 锡铅焊料 硅光电池 显微组织 抗热失配 蠕变
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TGl15.28
• 字数: 1815字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.02.017

摘要

分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3 Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105 ～+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁颖		13	42	4.0	6.0
2	王修利		9	22	3.0	4.0
3	严贵生		9	22	3.0	4.0
4	吴广东		6	14	2.0	3.0