超薄晶圆的贴膜研究

• 作者: 张文斌 赵秀伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 贴膜棒 贴膜台
• 年，卷（期）: 2015,（4）
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 812字
• 语种: 中文

摘要

介绍了芯片超薄化的历程，并且分析了贴膜工艺前移的必要性。阐述了贴膜原理，并对贴膜各阶段实施了压力控制，提出了贴膜台与贴膜棒相平行的调整方法，并且检测了贴膜完成情况。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文斌		6	6	2.0	2.0
2	赵秀伟		3	5	1.0	2.0