生益科技发布公告拟5亿增资子公司苏州生益

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 苏州 公告 科技 资金需求 项目建设 动力中心 物流仓库 粘结片
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 页码范围: 63-63
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

8月7日，生益科技发布公告称，公司拟对控股子公司苏州生益科技有限公司增资5亿元，满足其新建年产1100万平方米覆铜板及2400万米商品粘结片项目的资金需求，剩余资金由苏州生益自筹解决。公告显示，该项目建设内容包括覆铜板和商品粘结片生产主体厂房、制胶中心、动力中心、危险品仓、物流仓库、宿舍楼等。