软硬兼施SP

• 来源期刊: 游戏机实用技术
• 学科: 工学
• 关键词: PS 电子游戏机 产品介绍 发展现状
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TS952.83

摘要

进入5月之后，不可回避的话题就是E3了首先要说的是，今年的E3召开时间会比过去晚一些，至于E3展上会不会公布新的硬件．现在还不是很确定．不过一般而言，如果有新硬件的话，事先多少会有点风言风语，目前这样的情况完全没有，所以可能性不是很高，也许老任会透露一点儿新硬件的详情，那就有意思了。