大功率白光LED封装工艺及可靠性分析

• 作者: 陈云霞
• 来源期刊: 中国高新技术企业（中旬刊）
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率白光LED 封装工艺 可靠性 PN结 发光效率
• 年，卷（期）: 2015,（5）
• 所属期刊栏目: 【技术交流】
• 页码范围: 83-84,85
• 页数: 3页
• 分类号: TN312
• 字数: 3317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13535/j.cnki.11-4406/n.2015.14.041

摘要

LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈云霞		3	7	2.0	2.0