高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价

• 作者: Fei Xie 刘放飞 刘涵雪 谢劲松
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 高功率芯片 封装工艺设计 芯片粘接层 可靠性评价
• 年，卷（期）: 2016,（7）
• 页码范围: 25-31
• 页数: 7页
• 分类号: TN304
• 语种: 中文

摘要

为解决高功率芯片低成本散热问题，芯片与基板间通过焊料焊接，同时带来不易维护造成芯片失效的潜在问题。该文以工程实际中广泛应用的高功率封装工艺设计为例，针对芯片粘接层上述问题制定了可靠性评价流程，为评价中的每个步骤规范了使用原则。选取典型的四类粘接材料为例，通过可靠性仿真试验，使用基于能量的Darveaux方法对粘接层裂纹扩展0%、16%、25%时的寿命进行预测。以30%的裂纹扩展长度、500循环周期数作为失效准则，综合考虑材料性能及疲劳寿命预测结果得到材料A ，材料S，材料E是较为理想的芯片粘接层候选材料。为高功率芯片封装工艺设计案例提供了芯片粘接层可靠性评价结论。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	32	499	10.0	22.0
2	刘涵雪	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	2	4	1.0	2.0
3	刘放飞	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	1	3	1.0	1.0