热处理过程中集成电路用弥散颗粒增强铜合金的变形行为研究

• 作者: 段文军
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 变形行为 弥散颗粒增强铜合金 变形激活能
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 材料改性
• 页码范围: 2451-2453
• 页数: 3页
• 分类号: TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2015.10.015

摘要

采用真空氧化压制法制备集成电路用弥散颗粒增强铜合金,研究其硬度和微观组织,并利用热模拟机对其变形行为进行研究和分析.结果表明,弥散颗粒增强铜合金的硬度可达到161 HV.变形温度为600～950℃,变形速度为0.001～1.000 s.条件下,该铜合金的应力随着应变的增大呈现先增大后减小的趋势,最后趋于稳定值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段文军		3	0	0.0	0.0