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军用倒装焊集成电路的发展和评价标准综述
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摘要：
文章论述了倒装焊集成电路的技术特点,详述了NASA、美军对倒装焊集成电路开展的相关研究工作以及美军标的最新发展情况;针对倒装焊集成电路的失效模式,提出军用倒装焊集成电路相关评价试验方法标准.
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研究主题发展历程
节点文献
倒装焊
集成电路
标准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
无线互联科技
主办单位：
江苏省科技情报研究所
出版周期：
半月刊
ISSN：
1672-6944
CN：
32-1675/TN
开本：
16开
出版地：
江苏省南京市
邮发代号：
创刊时间：
2004
语种：
chi
出版文献量（篇）
18145
总下载数（次）
78
总被引数（次）
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