军用大规模集成电路关键外协工序控制

• 作者: 张玲 田泽
• 来源期刊: 计算机技术与发展
• 学科: 工学
• 关键词: 后端设计 芯片制造 芯片封装 关键工序控制
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 应用开发研究
• 页码范围: 170-172,178
• 页数: 4页
• 分类号: TP39
• 字数: 2417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-629X.2016.05.037

摘要

随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域.而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败.因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电路设计单位都面临的问题,其中如何控制集成电路设计的关键外协工序也就变得尤为重要.文中对目前军用大规模集成电路的后端设计、芯片制造、封装的流程及关键工序进行了分析和论述,总结了设计方应重点关注的芯片的后端设计、流片、封装的工艺流程、关键工序及检查方法,对集成电路设计关键外协工序质量控制有较好的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田泽	中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所	122	777	15.0	20.0
3	张玲	中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所	13	90	4.0	9.0